pcb技术之微切片制作篇

pcb技术之微切片制作篇

11、微切片微切片系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section),都是一般常见的微切片。图1.左为200X 之通孔直立纵断面切片,右为100X 通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言,纵断面上只能还有呢?

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1PCB切片制作方法ppt课件電路板之微切片主要內容切片製作方法切片製作允收標準微切片的製作1.取樣(SampleCutting):2.封膠(ResinEncapsulation):3.磨片(Grinding):4.拋光(Polish):5.微蝕(Microetch):6.攝影(Photography):微切片的製作1.取樣(SampleCutting):小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太等我继续说。

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3PCB微切片的制作过程1.取样(SampleCulling) 以特殊专用的钻石钜自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切除所要的真相,以减少机械应力造成失真。2.封胶封胶的目的是为夹紧检体减少变形,系采用事宜的树到此结束了?。

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1PCB切片技术PCB切片技术微切片制作一一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视Monitoring是什么。

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1来源:华强PCB 1.概述: 电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所好了吧!

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1PCB切片制作方法电路板之微切片主要内容切片制作方法切片制作允收标准微切片的制作1.取样(SampleCutting):2.封胶(ResinEncapsulation):3.磨片(Grinding):4.抛光(Polish):5.微蚀(Microetch):6.摄影(Photography):微切片的制作1.取样(SampleCutting):小于70mil的板子用雷射切片冲床取样,注意不可太逼近孔边,等会说。

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1電路板之微切片;主要內容;微切片的製作;微切片的製作;取樣位置;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;微切片的製作;切片允收標準;切片室異常匯總;切片室異常匯總;切片室異常匯總,允收標準詳解;切片室異常匯總,允收標準詳解;切片室等我继续说。

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1pcb切片制作方法取樣(SampleCutting):封膠(ResinEncapsulation):攝影(Photography):微切片的製作取樣(SampleCutting):小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用金以減少機械應力造成失真.取樣位置微切片的製作封膠(灌胶)(ResinEncapsulation):主要目的磨過程中銅層是什么。

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